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光熱催化微反裝置

簡要描述:光熱催化微反裝置適用于光熱協同催化、光催化催化劑的評價及篩選,可做光催化的反應動力學、反應歷程等方面的研究。主要應用到高溫光熱催化反應,光熱協同催化,具體可用于半導體材料的合成燒結、催化劑材料的制備、催化劑材料的活性評價、光解水制氫、光解水制氧、二氧化碳還原、氣相光催化、甲醛氣體的光催化降解、VOCs、NOx、SOx、固氮等領域。

  • 產品型號:
  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-12-05
  • 瀏覽次數:2784
詳情介紹

   

   

 

 

 

 

 

 

 

光熱催化微反裝置采用石英反應器,可滿足透光的要求,能進行高溫的實驗。系統采用加熱爐給反應器加熱,可保證反應過程中溫度的穩定。
 
光熱催化微反裝置設計為三條氣路進料,配有1路氣體吹掃,同時預留1路液路接口(可定量加入所需液體原料)。系統包括:進料穩流系統、反應恒溫系統,產物收集系統、控制系統。
系統柜體采用鋁型材制作,采用配套的螺栓、螺母固定件,美觀大方,維修拆卸方便。與管線連接處采用雙卡套接頭,更換反應器即可做高壓實驗和常規熱催化反應。

技術參數
1.進料系統:3路反應進氣(可擴展4路),默認流量100mL/min;氣體流量控制精度:±1%;配有1路吹掃氣;配有1路液路接口。統裝有配氣出口,可單獨做為配氣系統使用。
2.反應器(1) :操作壓力: 微正壓(主要用于克服系統的壓力降);設計溫度:≤800℃,配程序控溫,開式加熱爐;設計壓力:常壓, <0.6Mpa,反應區可恒定壓力;催化劑裝填量:0.1mg---100mg;材質:石英玻璃。(反應器2):操作壓力:≤5mpa,設計溫度350℃ 材質:316Lor 哈氏合金
3.參數指標:壓力顯示精度:±0.01MPa;溫度顯示精度:±0.1℃;溫度控制精度:±1℃;流量控制精度:±1%F.S
4.控制系統:系統采用控制模塊加觸屏計算機(含)聯合控制,在觸屏計算機上可實現100%儀表功能操作如實時讀取測量值、給定值、設置參數、自動/手動切換、啟動運行/停止程序,并具備數據存儲和導出功能。
5.過程監視控制:實現對反應器的溫度、氣體流量的控制和顯示。實現對反應過程中壓力和反應器床層溫度的監視。
6.實現對溫度、壓力的越限報警及連鎖安全保護。溫度為兩級報警,溫度高于*設定值時聲光報警,高于第二設定值時自動停止加熱;壓力高于*設定值時聲光報警,高于第二設定值時停止進料。
7.現場顯示:反應器進口設有1塊精細壓力表,用于實時顯示當前反應器的反應壓力,同時匹配數顯壓力傳感器控制屏顯示。
8.控制界面:控制界面有帶控制點的控制流程圖、參數設置表、程序升溫設置、報警窗口、歷史數據以及各控制點的實時曲線和歷史曲線,歷史曲線保留時間長。


 

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